隨著電子產品越來越趨向于多功能化、小型化，電路板如印制電路板（PCB）也向多層化、積層化、高密度化發展。此類電路板是通過大量的微孔實現層間的電氣互連。傳統工藝是在微孔內壁中沉銅，再用普通非導電塞孔樹脂進行塞孔，最后在塞孔樹脂表面進行鍍銅。這種工藝復雜，不環保（工藝中含有沉銅、鍍銅工藝，產生大量的廢水污染與重金屬污染等)。再者有些高端電子產品（航空領域高性能電子產品）要求整個通孔導電，使得最終產品的品質更高、更加可靠，所以傳統工藝已經無法滿足這些高端電子產品的未來市場的需求。為此，市場已經開始用導電塞孔漿料進行塞孔，導電塞孔漿料固化后形成導通的電氣回路，整個微孔具有良好的電導率，提高最終產品的品質。

具有良好的導電性

不易發生氣泡問題

研磨平坦性佳

與表銅的連接可靠性好

產品性能                                                  

穩定性